产品线经理
岗位职责：
1、推动传感器产品的产业化进程；
2、对产品线对应传感器的研发、工程、生产进行统筹。
任职资格：
1、本科以上学历；
2、熟悉产业化推进流程；
3、十年以上行业从业经验，熟悉传感器研发、工程、生产相关流程。

数字电路设计工程师
岗位职责：
1、参与传感器项目中数字部分功能及性能定义，电路原理图、pcb设计；
2、项目设计方案以及文档编写；
3、用Verilog实现模块化数字电路；
4、搭建验证环境，实现UT验证；
5、对模块进行综合和形式验证。
任职资格：
1、微电子/电子工程/通信/计算机等相关专业本科及以上学历；
2、熟悉Verilog设计语言，精通IC/MEMS设计、测试流程；
3、熟练使用DesignCompiler、LEC（FM）、PT、nLint、VCS等相关EDA工具；
4、良好的职业素养和团队协作能力，沟通、学习能力强。

模拟电路设计工程师
岗位职责：
1、按照设计规范，完成模拟或模拟/混合信号电路的设计和仿真验证，电路原理图、PCB图设计；
2、指导版图工程师完成版图的设计和优化；
3、协助测试工程师完成测试方案开发，并参与电路测试工作；
4、完成相关设计文档的撰写。
任职资格：
1、微电子/电子工程/通信/计算机等相关专业硕士及以上学历；
2、熟悉半导体器件，模拟电路知识，设计流程和方法；
3、熟练使用Cadence，Synopsys，matlab等相关模拟/混合信号电路设计仿真及建模工具；
4、具有高速Serdes，PLL，AD/DA，LDO，I/O电路中的一项或多项设计流片经验；
5、能够搭建和使用混合信号电路仿真环境，能够使用verilog/Verilog-A/matlab建立仿真模型者优先。

嵌入式开发工程师
岗位职责：
1、负责产品的嵌入式软件开发；
2、负责产品的嵌入式软件调试、测试；
3、完成相关文档的编写。
任职资格：
1、本科及以上学历，计算机、通信、电子、自动化等相关专业；
2、具有5年以上相关工作经验；
3、精通嵌入式平台软件开发，精通C/C+ +编程；
4、熟悉数字电路，能够进行原理图设计，具有一定硬件调试能力；
5、熟悉嵌入式实时操作系统。

MEMS研发工程师
岗位职责：
1、MEMS传感器研发；
2、MEMS结构模拟仿真、工艺流程设计与优化；
3、专利撰写，试验方案设计，质量监控方案设计等。
任职资格：
1、本科及以上学历；
2、微电子、精密仪器、微机电专业毕业优先；
3、至少熟悉mems压力传感器，mems红外热电堆，mems流量传感器中的一个方向；
4、较好的团队合作能力。

封装工艺工程师
岗位职责：
1、负责产品的工艺开发；
2、负责产品的封装工艺开发；
3、编写，总结相关的工艺文档；
4、负责产品的厚膜工艺开发;
5、其他相关的工作
任职资格：
1、电子类相关专业本科以上学历，3年以上从事电子类产品设计工作经验；
2、熟悉半导体封装工艺； 熟悉丝网印刷和烧结工艺;
3、熟悉厚膜工艺；
4、熟悉产品的PFMEA和文档工作；
5、吃苦耐劳，性格开朗，善于沟通，具有多角度分析问题的能力;理能力。

院长助理
岗位职责：
1、协助院长调研、落地科技项目；
2、协助公司与政府资助项目相关的各主管部门的日常联系和关系维护；
3、协助完成整个项目在公司内部的推动和落实。

任职资格：
1、工科背景，硕士及以上学历，211/985院校毕业优先；
2、有较强的文字能力和语言表达能力；
3、英语优秀，可以进行正常的英语交流；
4、学习能力强，耐挫抗压，敬业进取。